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          解決方案
          集成電路制造
          半導體材料
          半導體材料

          自然界的物質(zhì)、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類(lèi)。常用的半導體材料分為元素半導體化合物半導體,此外,還有非晶態(tài)液態(tài)半導體材料,這類(lèi)半導體與晶態(tài)半導體的最大區別是不具有嚴格周期性排列的晶體結構。

          隨著(zhù)中國人工智能、5G產(chǎn)業(yè)及新能源汽車(chē)新能源汽車(chē)領(lǐng)域不斷進(jìn)步,集成電路工藝的發(fā)展,半導體封裝用高端引線(xiàn)框架材料性能不斷提高。貴金屬具有良好的化學(xué)穩定性,高電導率和熱導率,特有的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能,被廣泛用于半導體制造工藝中,成為保證半導體器件性能和發(fā)展半導體技術(shù)必不可少及不可替代的材料。

          在半導體制造中常用的貴金屬包括金、銀、鉑、釕等金屬及合金。隨著(zhù)我國半導體工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步和升級,貴金屬作為工藝制程中的重要支撐材料,其需求量越來(lái)越大。由于高純貴金屬制品技術(shù)難度大,需求量大而其資源又非常稀缺,因而要求貴金屬的深加工技術(shù)朝高純化、精細化、高效率的方向發(fā)展,并同時(shí)要求實(shí)現產(chǎn)品的綜合循環(huán)利用。


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